Objetivo redondo de titanio
Artículo: Objetivo redondo de titanio, objetivo de titanio
Material: Titanio Gr2.
Especificaciones: diámetro 100x45 mm, diámetro 100x40 mm, diámetro 80x40 mm
Forma: Redonda, Placa, Tubo
Norma: ASTM B348 Gr2
Introducción del producto
Descripción
Un objetivo de recubrimiento es una fuente de pulverización catódica que se pulveriza sobre un sustrato para formar películas funcionales mediante pulverización catódica con magnetrón u otros sistemas de recubrimiento en condiciones de proceso adecuadas. Es decir, el material objetivo es el material objetivo del bombardeo de partículas de energía de carga de alta velocidad, utilizado en armas láser de alta energía; diferentes densidades de potencia, diferentes formas de onda de salida, diferentes longitudes de onda del láser y diferentes interacciones con el material objetivo producirán diferentes efectos letales y dañinos.
La fabricación de objetivos de pulverización catódica de titanio incluye la preparación de la materia prima en polvo, el precalentamiento, el prensado en caliente, el procesamiento y el tratamiento de la superficie. La preparación de la materia prima es la clave para garantizar la calidad de los objetivos de pulverización catódica de titanio. El precalentamiento y el prensado en caliente son pasos importantes del proceso para la fabricación de objetivos de pulverización catódica de titanio, a través de los cuales se obtienen materiales uniformes y densos para garantizar las propiedades físicas y químicas de los objetivos. El procesamiento incluye el corte, la formación y el pulido. El tratamiento de la superficie incluye la limpieza, la pasivación, el envasado, etc.
Equipado con un proceso avanzado, que tiene una vida útil más larga. Debido a su alto rendimiento, el objetivo redondo de titanio juega un papel importante en dispositivos de separación de semiconductores, pantallas planas, películas de electrodos de almacenamiento, recubrimiento de piezas de trabajo, industria de recubrimiento de vidrio, etc.
Características
El objetivo redondo de titanio tiene una amplia gama de usos debido a la amplia brecha de banda, la baja constante dieléctrica y la estabilidad de la temperatura. La película delgada se prepara principalmente mediante pulverización catódica con magnetrón, en la que el material del objetivo es una materia prima básica importante en el proceso de recubrimiento por pulverización catódica. Equipado con una excelente tecnología de pulverización de plasma supersónica, tiene una alta temperatura de fuente de calor y una atmósfera de aire inerte. La distancia de pulverización es pequeña. Las partículas vuelan en el chorro de plasma a alta velocidad, es menos probable que se oxiden en el medio, con ventajas para pulverizar polvo de titanio fácilmente oxidable.
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Nombre del producto |
Objetivo de pulverización catódica al vacío de titanio puro ASTM B348 Gr2 |
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Calificación |
Gr2 |
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Forma |
Redondo/placa/tubo |
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Pureza |
Titanio: 99,8% |
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Densidad |
4,51 o 4,50 |
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Material |
Gr2 |
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Objetivo redondo |
Diámetro: 20-300 mm Espesor: 10-80mm |
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Objetivo de placa |
Longitud: 315,6 mm Ancho: 31,8 mm Espesor: 3-30mm |
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Objetivo de tubo |
Diámetro: 30-200 mm Espesor: 5-20mm Longitud: 500-2000 mm |

Características de los objetivos de pulverización catódica de titanio
Alto punto de fusión: el punto de fusión del titanio es de 1668 grados, por lo que el objetivo de titanio tiene un excelente rendimiento a alta temperatura.
Buena resistencia a la corrosión: el titanio tiene buena resistencia a la corrosión y puede resistir la corrosión de ácidos, álcalis y otras sustancias químicas, por lo que puede usarse en galvanoplastia, electrólisis, recubrimiento al vacío y otras industrias.
Buena estabilidad: el titanio es químicamente más estable y puede mantener un rendimiento estable en entornos de alta temperatura, alta presión y gas inerte, por lo que se puede utilizar para preparar algunos materiales en entornos de alta temperatura, alta presión y gas inerte.
Buena conductividad eléctrica: el objetivo de titanio es un buen conductor eléctrico, por lo que se puede utilizar para preparar componentes electrónicos, células fotovoltaicas, dispositivos microelectrónicos, etc. Aplicación: separación de semiconductores, materiales de recubrimiento de película, recubrimiento de electrodos de almacenamiento, recubrimiento por pulverización catódica, recubrimiento de superficies, gafas, electrónica, optoelectrónica, tecnología de la información, química, medicina y aeroespacial.
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